帶有孔屏的 iPhone 14、配備 M2 晶片的 MacBook Air……洩漏證實了未來的蘋果產品

蘋果今年將發表一系列新產品。在今年預計推出的機器中,我們發現了帶有打孔螢幕的 iPhone 14 Pro、帶有 M2 晶片的 MacBook Air 以及兼容 AR 和 VR 的 Apple Glass。

圖片來源:Front Page Tech

彭博社著名記者馬克古爾曼一如既往地透露了蘋果公司來年的計畫。在他的時事通訊中,專家確認這家庫比蒂諾巨頭將在幾個月內上市iPad Pro 相容無線充電。我們預計平板電腦將與 MagSafe 磁力充電相容。到目前為止,iPad 系列必須滿足有線充電的要求。

蘋果也將於今年稍晚推出一台新的 MacBook Air。完全重新設計的計算機將有權獲得一個等級,如上MacBook Pro 14 和 16 英寸於 2021 年底推出。根據 Gurman 介紹,Apple M2 擁有 8 核心處理器和 9 或 10 核心 GPU。

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最重要的是,記者確認了未來設計的變化iPhone 14。正如預期的那樣,蘋果應該將頂部有凹口的螢幕更換為有孔的螢幕與 Android 智慧型手機上的類似。蘋果首次將 Face ID 臉部辨識所需的 TrueDepth 感應器安裝在觸控螢幕的小孔中。

正如預期的那樣,這種外觀變化將保留給 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 這兩個下一代最高端版本。兩個更實惠的版本應該再次湊合著一個缺口,例如iPhone 13

最後,馬克古爾曼聲稱這家矽谷巨頭很快就會推出蘋果玻璃,虛擬和混合實境耳機,上市。該配件備受期待,可能會作為2022 年全球開發者大會是 2022 年 6 月期間為開發者舉辦的年度彌撒。