為 iPhone 製造 Axx SoC 的台積電代工廠剛剛宣布已準備好進行 5 奈米雕刻。該工藝將於 2020 年投入生產。
台積電是為最新一代 iPhone 生產 A10 Fusion、A11 Bionic 和 A12 Bionic SoC 的創始人，它已經是海思最早提供 7 奈米晶片的公司之一。創辦人也有能力成為 5nm 雕刻過程的先驅。在台積電新聞稿中宣布交付第一批「5nm [雕刻]製程技術的基礎設施」。這意味著目前該公司已經完成了文件（設計規則手冊）、模型、工業設計套件、矽處理流程和連接介面以及“全套 EDA 工具和設計流程”。
因此，首批 5nm SoC 將於 2020 年上市：“與台積電 7 奈米製程相比，其創新的縮放功能可將 ARM Cortex-A72 內核的邏輯密度提高 1.8 倍，並實現 15% 的速度增益”，台積電解釋。 Apple Axx 晶片的製造商今年也將轉向 7nm+ 工藝——採用 EUV 技術改進的 7nm 工藝，已經可以使密度顯著增加 20% 左右，並將能耗降低高達 10%。由於生產將於今年年初開始，我們預計在幾個月內在蘋果 A13 晶片中找到這種 7nm+ 製造流程。
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台積電在這些新製造流程方面的成功或失敗預計將對產業產生影響。相當嚴格的創始人秩序保持對產業的控制。台積電的客戶是蘋果，還有英偉達和AMD。這位創始人是否能夠將矽的極限推向 5 奈米以上，還有待觀察。這已經代表了極高的細節水平，其組件可以小至 1 奈米，或只有 5 個矽原子寬。 5nm 雕刻之後是 3nm 雕刻，甚至更高。毫無疑問，這項技巧將涉及尋找矽的替代品。
