雖然華為將於明天展示其麒麟 970 處理器，但該晶片展示台剛剛被柏林 IFA 2017 的參觀者發現。有機會提前發現這款革命性晶片的所有技術特性和外觀。
作為柏林 IFA 2017 的一部分，華為將舉辦9 月 2 日本週六召開會議。在本次主題演講中，該公司執行長餘承東將展示華為的麒麟970處理器。該資訊尚未得到官方證實，但一些展會參觀者發現了一個以新晶片顏色裝飾的展位。參觀者拍攝的圖像揭示了處理器的所有技術特徵，並提供了其架構的概述。
因此，如果我們相信展位上展示的技術資料，那麼麒麟970將由海思開發，TSMC 製造，10 nm 蝕刻。這個一平方公分的晶片包含了55億個電晶體。
它將是一款八核心處理器，配備四個主頻為 2.4 GHz 的 ARM Cortex-A73 核心和四個主頻為 1.8 GHz 的 ARM Cortex-A53 核心。它還將配備最新一代 12 核心 ARM Mali-G72 GPU 和高速 LTE Category 18 數據機產品最大速度 1.2 Gbps。
雙 ISP 將提供運動偵測功能，HDR10 支持具有4k60解碼和4K30編碼。它還可以改善在低光源條件下拍攝的照片。
此外，正如餘承東在多次場合，特別是在華為發布會的官方預告片中所暗示的那樣，麒麟970確實將包含一個專門用於人工智慧的HiAI單元。
此人工智慧單元可提供 25 倍的效能提升和 50 倍的效率提升。因此，搭載麒麟970的智慧型手機將可提供以下功能：即時影像識別、語音互動和攝影智能，同時使用最少的能源。
足以讓華為躋身智慧型手機產業之巔。預計10月16日發表的華為Mate 10應該是首款搭載麒麟970的智慧型手機。
人工智慧是其中的技術之一就像 3D 感測器和擴增實境一樣，這將在未來幾年徹底改變智慧型手機產業。華為深知這一點，並選擇在這項技術上進行大規模投資，以便在該領域領先於競爭對手。這一戰略能否取得成果還有待觀察。
