雖然 Galaxy Z Flip 4 預計不會在今年夏天之前推出,但三星的下一款可折疊智慧型手機已經出現在 Geekbench 5 基準測試中,該基準測試證實了將為該設備提供動力的處理器。

僅僅幾天後OnLeaks 透過華麗的效果圖揭示了它的設計,我們現在了解了更多有關 Galaxy Z Flip 4 的技術資料。三星下一代可折疊智慧型手機的第一個基準,而這個配備了尚未透露的高通晶片。
事實上,基準測試證實了下一代 Galaxy Z Flip 4 將搭載新的 Snapdragon 8 Gen 1+ 晶片正如之前的洩密事件所聲稱的那樣。這款高階晶片這次不再是三星製造,而是由台積電製造。由於頻率的增加,它將使 Galaxy Z Flip 4 比之前的 Galaxy Z Flip 4 更強大。銀河 S22 Ultra,但賣得更貴。
我們對 Snapdragon 8 Gen 1+ 了解多少?
根據基準測試,Galaxy Z Flip 4 的單核得分為 1277 分,多核得分為 3642 分。這使其成為市場上功能最強大的 Android 智慧型手機之一。 Geekbench 顯示,驍龍 8 Gen 1 依然採用 8 核心配置,這次是1 個 Cortex-X2(3.19 GHz)、3 個 Cortex-A710(2.75 GHz)和 4 個 Cortex-A510(1.8 GHz)。
因此,與目前的 Snapdragon 8 Gen 1 相比,頻率顯著提高,分別升至 3.0 GHz、2.5 GHz 和 1.8 GHz。根據微博爆料數位閒聊站透露,高通將正式宣布頻率提升10%,而且還能耗降低 30%,能源效率提高 30%。
感謝 Snapdragon 8 Gen 1+,Android 智慧型手機製造商希望提供過熱較少的智慧型手機。我們知道這款晶片也將出現在下一代 Galaxy Z Fold 4 中,而且也來自其他製造商。我們特別期望OnePlus 10 Ultra 以及今年夏天推出的小米 12 Ultra 都配備了它。
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