Realme GT Neo 2將於2021年9月22日正式上市，搭載高階處理器驍龍870，採用導熱膏或鑲鑽散熱方式。一種限制長時間遊戲過程中效能下降的新技術。
Realme 將於明天（即 9 月 22 日星期三）推出其 GT 系列新款智慧型手機。這是Realme GT Neo 2，取代Realme GT Neo（法國市場新型號）。三週前，當來自印度的洩密事件發生時，我們已經在我們的專欄中提到了這款智慧型手機幾乎透露了智慧型手機的整個技術表。
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如果這次洩漏的資訊得到證實，Realme GT Neo 2 可能會成為今年秋季的絕佳驚喜。事實上，智慧型手機應該配備驍龍870，基於 Snapdragon 865 的高通高階 SoC，6.62 吋 Full HD+ 120 Hz Super AMOLED 螢幕，5000 mAh 電池，8 GB RAM 和 128 GB 存儲，以及三個 64+8+ 光電感測器2 兆像素和 1600 萬像素自拍感測器。
Realme GT Neo 2：鑽石散熱器，用於管理 Snapdragon 870 的熱量
為了提高社群網路上人們對其智慧型手機的熱情，realme在微博上發布了一段影片（YouTube版本可在本文末尾找到）。這是 Realme GT Neo 2 的授權上手體驗。它也提到了SoC熱管理方面一個非常有趣的創新：應用了鑲嵌微小鑽石的導熱膏處理器和均熱板之間。
鑽石具有出色的熱性能，使熱量能夠更快地傳遞到散熱器。根據視頻，導熱膏含有鑽石多散發 50% 至 60% 的熱量與塑膠或金屬製成的經典散熱器相比。這將使 Realme GT Neo 2 的處理器即使在全速運行時也保持在正確的工作溫度，從而避免我們有時在遊戲智慧型手機上看到的效能下降，尤其是那些低於驍龍888（就像索尼 Xperia 1 III， 例如）。我們顯然迫不及待地想在現實生活中嘗試這一點。
