據洩密者 Digital Chat Station 稱,高通的下一代處理器將放棄傳統上存在於該系列架構中的效率核心。相反,製造商應該選擇由兩個高性能核心和六個中間核心組成的集群。
距離現在已經過了一個多月了Snapdragon 8 Gen 3 正式發布走廊裡的傳言已經對他的繼任者感興趣了。一段時間以來,有傳言稱Snapdragon 8 Gen 4將受益於台積電的3nm刻工,使其成為全球首批受益於該技術的處理器之一。但高通還有其他技巧來提升其未來晶片與天璣 9400 的效能。
在社群網路微博上,洩密者數位閒聊站普遍對此主題訊息靈通,表示該處理器應該改變高通在架構上的習慣。據他介紹,製造商這次將不再使用 Efficiency 核心,而 Efficiency 核心迄今一直處於該系列的頂端。相反,後者會選擇由兩個高性能核心和六個中間核心組成的集群。
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因此,Sun(該處理器的代號)將首次沒有低效能核心。 Oryion 核心將負責高性能部分。因此,這種新架構的靈感來自於聯發科已經在其天璣 9300 上提供的功能,即 2 +6 叢集。事實上,由於所有這些因素的結合,我們預計與 Snapdragon 8 Gen 3 相比,效能將顯著提高。
這一戰略並非偶然的結果。透過這一徹底的轉變,Snapdragon 打算繼續與聯發科以及蘋果公司抗衡,後者的自研晶片越來越令人印象深刻。然而,這肯定是有代價的。我們預計高通將提高其處理器的價格,這將促使製造商在其智慧型手機上採取同樣的做法。我們必須等到明年才能確定。
來源 :數位聊天站
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