5G：首款入門級智慧型手機將於 2020 年夏季前上市

到目前為止，5G 只適用於高階智慧型手機，而未來幾個月，5G 將出現在價格非常實惠的中階機型中。台灣創辦人聯發科在 CES 2020 上展示了一款可以滿足這一需求的 5G 晶片組：天璣 800。

聯發科技並不以開發市場上最強大的智慧型手機晶片組而聞名。為此，我們必須求助於它的美國競爭對手高通。另一方面，這位台灣創始人因新技術的民主化而聞名。 4G、八核心和 64 位元晶片組等都是這種情況。5G 仍將如此。

作為證據，我們看到聯發科技在拉斯維加斯 CES 上正式發布了一款新晶片組。該組件名為天璣800。這是「Dimensity」系列中的第二個型號，專用於所有 5G 相容聯發科技組件。第一個是 Dimensity 1000，例如，您可以在最近的Oppo 12 月正式發表 Reno 3。

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天璣800專注於中階市場，即售價在300至500歐元之間的手機。因此，它將配備 5G 智慧型手機，這將是 2020 年市場上最便宜的智慧型手機之一。第一批配備該組件的終端預計在 2020 年 6 月底前投入使用在亞洲、歐洲和北美。有些人甚至可能出席巴塞隆納的世界行動通訊大會。

中等水平，但仍然很豐富

天璣800在技術上是比天璣1000更輕的元件。Cortex-A76 主頻為 2 GHz，和四個 LITTLE 核心，Cortex-A55 的主頻也為 2 GHz。天璣 1000 受益於更新更快的 Cortex-A77 (2.6 GHz)。此外，它還整合了人工智慧協處理器，運算能力為2.4 teraflops。

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即使是針對中階智慧型手機，天璣 800 也並非沒有吸引力。當然，它與 5G 相容（NSA 和 SA，頻率低於 6 GHz），具有動態頻率共享管理 (DSS)。其調製解調器同時支援兩個運營商。它相容全高清+螢幕（刷新率為 90 Hz）和6400 萬畫素照片感光元件單配置（或雙配置 32+16 兆像素）。它對 4K 和 HDR 視訊進行編碼。