聯發科剛剛發布了其 2022 年旗艦 SoC 的更強大版本——天璣 9000。
後年初推出4nm製程聯發科天璣9000這讓 Snapdragon 8 Gen 1 在性能方面落後於後視鏡，高通終於在幾週前做出了回應全新 Snapdragon 8+ Gen 1。與三星生產的上一代晶片不同，該晶片現在也是由台積電代工，旨在糾正其前代產品的缺陷。
為了避免將這一領域留給高通，聯發科最終做出了回應，推出了新的 SoC 天璣 9000+，這是一個更快的版本。事實上，頻率的增加以及整合到新晶片組中的 ARM Mali-G710 MC10 圖形處理器使得獲得CPU效能提升5%以上，GPU效能提升10%以上據聯發科資訊顯示。
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天璣 9000 與這款新晶片的主要區別之一是 CPU 能力的提升。主 Cortex X2 核心的時脈頻率稍高，為 3.2 GHz，相較之下標準天璣 9000 的頻率為 3.05 GHz。它配備三個主頻為 2.85 GHz 的 Cortex-A710 核心和四個主頻為 1.8 GHz 的 Cortex-A510 核心。 Mali-G710 MC10 GPU可驅動180Hz 的全 HD+ 螢幕和 144Hz 的 QHD+ 螢幕。
與其前身一樣，天璣 9000+ 支持LPDDR5X 記憶體高達 7500 Mbps。我們也發現整合 5G M80 數據機。新平台符合下一代3GPP R16 5G標準，支援Sub-6GHz全頻段5G網路。天璣9000+還將支援5G/4G雙卡雙活，讓用戶可以使用同時兩個網絡。該晶片還支援新標準藍牙 5.3、WiFi 6E以及最新的 GNSS 標準。
此外，天璣 9000+ 採用MediaTek Imagiq 790 影像處理器。它可以支援高達 320 兆像素的感應器，並在三個相機上同時錄製 18 位元 HDR 影片。 9Gpixels/s ISP 支援 4K HDR 和降噪功能，也有助於低光攝影。該晶片預計將於到 2022 年底將出現許多高階智慧型手機。
