MWC 2022：高通推出首款 WiFi 7 相容晶片 FastConnect 7800！

高通剛剛推出了 FastConnect 7800，這是首款兼容 WiFi 7 標準的商用晶片，該組件將於 2022 年底上市，支援該新標準的所有新功能。

高通利用了2022 年世界行動通訊大會，巴塞隆納行動電話展，宣布第一個 WiFi 7 晶片準備上市。根據記錄，這位美國創始人於去年上半年開始製造相容晶片。高通曾被其主要競爭對手模仿、聯發科和博通。

標題快速連接 7800高通晶片脫穎而出，成為首個相容於 WiFi 7 標準的商用解決方案。透過這項新標準，Wi-Fi 聯盟（管理和擁有 Wi-Fi 品牌的聯盟）旨在將WiFi 6技術的頻寬乘以4，每個接入點至少 30 Gbps，理論最高 48 Gbps。

據高通稱，該晶片將提供6 GHz 頻段最大理論速度為 5.8 Gbit/s延遲小於 2 毫秒。此元件可管理四個同步流（Wi-Fi 7 中最多 16 個），延遲小於 2 毫秒。在 5 GHz 頻段，FastConnect 7800 承諾 240 MHz。

不出所料，專為 WiFi 7 設計的晶片也相容於剛開始變得更加流行的 WiFi 6 和 WiFi 6E。最後，也支援藍牙 LE 音訊、藍牙 5.3、雙藍牙和 ANT+。錦上添花的是，高通確保晶片功耗能源減少 50%比以前的解決方案。

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由於這項公告，高通與其競爭對手聯發科和博通拉開了距離，後者的 WiFi 解決方案仍在開發中，並擁有“重申在定義無線連接的未來方面的領導地位”。創始人聲稱該晶片是相容WiFi 7所有新功能儘管Wi-Fi聯盟尚未完全完成該協議。

高通將向智慧型手機製造商提供 FastConnect 7800 晶片從今年下半年開始。目前，我們還不知道哪個品牌會先轉向高通的WiFi 7解決方案。