Oppo 將在未來幾週內推出新款高階智慧型手機 Find X5 Pro。在正式發布之前，我們已經發現了該設備被盜的照片及其技術資料。
在微博上，洩密者@Andy001231分享了有關Oppo未來旗艦的新資訊。在他的出版品中我們可以發現智慧型手機技術表的很大一部分，而且還第一張被偷的照片它揭示了它的設計以及設置中的“關於”螢幕。
從影像中可以看出，智慧型手機設定確認這款智慧型手機將命名為“Find X5 Pro”而不是“Find X4 Pro”，因為數字 4 在中國帶來黴運。我們可以查看照片模組，其形狀非典型且令人不安，與效果圖相對應洩密事件。
Find X5 Pro 的內部晶片和照片合作夥伴
被盜的照片證實了智慧型手機的外觀，存在 3 個光電感測器，與上一代的 4 相比，因為我們已經看到中國製造商打算放棄顯微鏡的尋找X3 Pro。在智慧型手機的背面，我們特別注意到兩個有趣的提及。
事實上，照片模組提到了一個新的「MariSilicon X」晶片，自製ISP，或專用於影像處理的處理器。此舉旨在為智慧型手機拍攝的照片處理帶來更多人工智慧。除了新的 ISP，照片也證實了與哈蘇在照片部分建立新的合作關係，就像上週推出的 OnePlus 10 Pro。
關於智慧型手機的技術特徵，洩密者宣布它將由晶片供電驍龍 8 第一代來自高通。我們會找到一個écran 2K LTPO 2.0 120 Hz，智慧型手機將由電池供電5000毫安培時相容於80W快充。在拍照方面，與上一代相比沒有革命性的變化。 Find X5 Pro 仍然依賴50 MP IMX766 主感應器，一個感測器超廣角 IMX766 de 50 MP以及在一個13 MP S5K3M5 長焦鏡頭提供 2 倍光學變焦。
信用 ：酷派
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