Pixel 6 採用 Google 設計的 Tensor SoC。這家美國巨頭對其創作感到自豪，並決定在非常新穎的行銷活動中突出顯示該電腦晶片。谷歌確實向居住在日本的消費者提供了帶有 Pixel 6 影像的晶片包。
是第一批跳過高通 Snapdragon SoC 的 Google 智慧型手機。這家山景城巨頭將首次在其手機中內建 SoC，晶片組張量。該 SoC 是與三星合作開發的，旨在利用人工智慧優化照片渲染，並提供更好的安全性來防範駭客。
隨著 Pixel 6 發表會的臨近，Google已多次就 Tensor SoC 進行交流。今年夏天，該公司甚至詳細談論了其晶片組的特性。該晶片將明顯賣點之一美國品牌的。
谷歌在日本提供晶片包
不出所料，谷歌繼續保持其勢頭。在日本，該品牌決定談論以一種非常原始的方式：提供一包薯片（「chips」在英文中也有「跳蚤」的意思）。每個包裝的美感都讓人想起 Pixel 6 系列未來智慧型手機的設計。
「Google的新晶片終於來了。新鮮製作的「薯片」將以抽籤的方式分發給1000人。谷歌的新款智慧型手機 Google Pixel 6 將於今年秋季發布。在谷歌首款搭載自製晶片的智慧型手機推出之前，我們已經準備好了“手工晶片”，讓你盡快感受到它們的吸引力。，谷歌在日本網站上專門解釋了這一操作。
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顯然，一包薯片很快就被搶購一空。行動結束後，谷歌也發布了帶有荒謬色彩的廣告在哪裡人們像使用智慧型手機一樣使用一袋晶片。 “完全為新款 Google Pixel 6 內部製造的晶片。」谷歌解釋道，確保其從整個智慧型手機，包括晶片（手機真正的大腦）必須由其設計的原則出發。