PS5：索尼在晶片上塗上液態金屬而不是導熱膏，原因如下

索尼在拆解 PS5 時透露，該遊戲機在遊戲機晶片上使用了液態金屬而不是導熱膏。這種選擇可以在晶片和冷卻解決方案之間提供更好的接口，從而顯著提高其效率。儘管實施起來並不像聽起來那麼容易。

該資訊是透過以下方式發現的第一個 PS5 拆解視頻。索尼的新遊戲機不再使用導熱膏將其 SoC 與熱管和其他散熱器連接，而是使用液態金屬。如您所知，處理器會產生大量熱量，而隨著遊戲機功率的增加，散熱問題變得至關重要。工程師對此有多種選擇：風扇、銅塊、熱管和其他高導熱材料、散熱器、均熱板等。組件之間的接口，特別是在 SoC 和冷卻解決方案之間。

一般來說，個人電腦和遊戲機都使用一種眾所周知的材料：導熱膏。。它是一種有點濃稠的糊劑，必須以一定的量塗在模具上。導熱膏通常有一些非常理想的共同特性：不洩漏、不導電、不攻擊周圍材料。同時在傳導熱能方面相當有效。金子多年來，超頻愛好者經常選擇另一種類型的導熱膏：液態金屬合金。

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這種類型的介面導熱效果更好，因為這些合金不僅能夠更好地匹配要連接的表面，而且它們還具有更好的熱梯度這使得整體效率顯著提高。在散熱限制較多的應用中，使用導熱膏可以將傳統的冷卻解決方案推向極限，從而避免選擇昂貴得多的解決方案，例如 Xbox One 上的蒸氣室。

索尼工程師 Yasuhiro Ootori 解釋：“PS5 SoC 是一個非常小的晶片，時脈頻率非常高。這導致矽晶片中的熱密度非常高，這需要顯著提高 SoC 和散熱器之間的熱導體（也稱為縮寫 TIM）的性能。」。並補充：“PS5採用液態金屬，確保高、穩定、長效的散熱性能“。當然，這並不是索尼確保最佳冷卻的唯一技巧。例如，該公司選擇了更大的格式，為更強大的耗散解決方案留下了更多空間。

但透過添加液態金屬在PS5中,索尼能夠不用均熱板，這可能會增加遊戲機的價格，而不保證這種最佳耗散。事實仍然是，索尼的選擇絕非微不足道，並且已經構成了製造商必須解決的一些挑戰。首先，與導熱膏不同，導熱膏顧名思義是固體膏，液態金屬是…液態。

PS5 中的液態金屬代表工業挑戰

因此，您必須使用很少的量來「潤濕」組件，但不能過量。但這還不是全部因為這種汞合金還有另一個缺點：它可以導電。如果這對業餘愛好者來說並沒有真正造成問題，他們自己用液態金屬替換了機器的導熱膏，將此材料融入工業生產過程比較困難。

否則，產量將急劇下降，故障率將增加。這還不是全部：液態金屬對某些金屬有破壞作用。事實上，它可以滑入金屬結構中，從而將組件的機械性能降低到零。因此，我們理解這位索尼工程師在推出時的感受：“我們花了兩年時間才採用這種液態金屬冷卻機制。這使我們能夠進行大量測試」。實際上，將索尼 PS5 推向市場是第一家推出含有液態金屬的消費品的公司

也許是什麼幫助公司贏得主機大戰，至少在創新領域是如此。其他製造商也應該很快就會跟進。華碩特別透露，含有液態金屬的 ROG PC 將於今年底發表。