高通和泰雷茲推出了 iSIM，這是一種直接整合到 Snapdragon 8 Gen 2 中的新型 SIM，可能會出現在該公司的許多晶片中。這項新標準將使製造商能夠生產更緊湊的電話和物聯網設備。
高通利用了2023 年世界行動大會宣布推出整合 SIM 卡（iSIM）。這款基本 SIM 卡的全新演進是與泰雷茲合作設計的。它現已在配備了驍龍 8 第二代處理器。 eSIM尚未完全被大眾採用，但iSIM 旨在改善其設計和能源效率，同時釋放智慧型手機機殼內部的空間。
營運商使用 SIM 卡來識別手機及其所有者。因此，在這個想法中，該卡不需要儲存訂戶資訊，但它是自行動電話誕生以來所選擇的解決方案和最常用的解決方案。儘管SIM卡變得越來越小，eSIM 是此技術的邏輯演進。
iSIM 甚至比 eSIM 還要小，但它整合到了 Qualcomm SoC 中
例如，eSIM 允許無需任何操作即可更改操作員，透過更新。由於操作幾乎是即時的，因此節省了大量的時間。也就是說，eSIM不完美。它當然移除了 SIM 卡和插入它所需的抽屜，但它仍然必須駐留在手機集成電路上某處的晶片中。
高通推出的iSIM不存在這個問題。它直接整合到Snapdragon 8 Gen 2中，而且根據製造商介紹，它的表面積小於1平方毫米。也就是說，這項技術並不是排他性的，智慧型手機製造商將在未來一段時間內繼續提供 nanoSIM 卡插槽。這對智慧型手機用戶來說是有利的：他們將能夠在「經典」SIM 卡、eSIM 或 iSIM根據需要。
來源 ：泰雷茲
