AMD 準備在今年底推出基於 Zen 4 架構的新一代 Ryzen「Raphael」晶片，由於其 5nm 製程，與上一代相比，它們的性能應該會顯著提高。
據 Twitter 上的洩密者 @Greymon55 稱，AMD Ryzen 7000“Zen 4”系列桌面處理器的代號 Raphael 代將很快進入量產階段。確實，根據他的信息，包裝廠已經準備好了，將於4月或5月初開始量產。
因此，Zen 4 Ryzen 7000 CPU 將遵循與 Zen 3 前輩類似的時間表，因此我們可以看到AMD 的發布日期預計為 2022 年秋季。這可以讓紅隊領先其主要競爭對手由於英特爾尚未宣布即將推出的第 13 代 Raptor Lake 晶片將於何時推出。後者將提供與 Alder Lake 相比性能提升 40%。
Ryzen 9 7950X 的 TDP 高達 170W？
仍然根據 @Greymon55 的說法，這三款 Ryzen 9 處理器（如果 AMD 堅持其通常的模式，目前將被稱為 Ryzen 9 7900、Ryzen 9 7900X 和 Ryzen 9 7950X）將具有TDP 分別為 65 W、105 W 和 170 W。因此它明顯多於Les puces Zen 3 維梅爾，他們對 Ryzen 9 5900 的 TDP 為 65 W、Ryzen 9 5900X 和 Ryzen 9 5950X 的 TDP 為 105 W 感到滿意。
能耗的增加是由於兩個最強大型號的核心數量增加所致。 Ryzen 9 7900X 預計採用 12 核心 24 線程，Ryzen 9 7950X 16 核心 32 線程，這不亞於高端 Threadripper。提醒一下，基於 Zen 4 架構的全新 Ryzen 7000 處理器將標記 AM4 插座的結束，讓位給新一代平台。將支援各種新技術，包括記憶體 DDR5以及PCI Express 第 5 代。
儘管如果消費者選擇 Ryzen 7000 處理器，他們將被迫採用這種新插槽，但 AMD 已經宣布，所有AM4插座散熱解決方案將相容於新一代主機板。因此，如果您已經擁有配備 Ryzen 處理器的計算機，則無需更換冷卻器或水冷。
https://twitter.com/greymon55/status/1508785076712062991?s=20&t=7AuorJtdKVv_oG0wFCA8bQ
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