三星剛剛洩露了有關可折疊Galaxy的新信息，讓我們獲得了一些信息。此次洩漏也提到了 Snapdragon 845 的後繼產品（之前稱為 Snapdragon 855）。
三星洩漏有關可折疊 Galaxy X 或 F 的一些信息以及 Snapdragon 845 的後繼產品，直到現在我們才知道其名稱為 Snapdragon 855。在 Galaxy S9 和 S9+ 的 Android Pie / Samsung Experience 10 韌體中，並設法從中提取一些資訊。第一個發現：一款名為「Winner」的智慧型手機。我們已經知道 Galaxy X 或 F（該品牌想要推出的可折疊智慧型手機）在內部被稱為 Winner。XDA 報告文件存在ssrm_winnerlte_us.xml相當令人不安因為根據三星在先前洩漏的文件中命名這些文件的方式，這將是美國的 Exynos 版本（該文件將被命名為ssrm_wnnerqlte_us.xml對於高通晶片組）。
然而，XDA 並不完全確定我們真正的意思是美國在這個階段。鑑於迄今為止，美國沒有 Exynos 版本與高通的授權問題有關。然而，就 Exynos 而言，Galaxy X/F 可能會使用 Exynos 9810 或 Exynos 9820。Galaxy X將直接在Android 9.0 Pie下發布。其他資訊是Snapdragon 845的後繼產品，它將配備某些版本的Galaxy dvfs_policy_sdm8150_xx.xml檔案似乎指的是另一個名稱。
因此，根據該博客，高通的下一款 SoC 將被稱為 Snapdragon 8150。競爭對手（首先是蘋果和海思）已經採取這項措施一年了。你期待三星的可折疊智慧型手機嗎？您認為這項技術真正會為用戶帶來什麼？在評論中分享你的意見。
