行動處理器製造商之間的權力競爭愈演愈烈。雖然台積電計劃在今年下半年生產首款 3nm 晶片，但三星表示已準備好在未來幾週內推出其版本。足以為我們未來的智慧型手機和平板電腦獲得動力和自主權。
三星可能會失去台積電的優先權3奈米刻製晶片的生產。無論如何，這是製造商在專門面向投資者的會議上透露的內容。這將使它有一個額外的論點來吸引市場上的各個製造商。
三星表示生產將於2022 年上半年，這麼快。台灣創辦人台積電計畫在 2022 年底前推出這台機器。
三星完善雕刻技術以吸引製造商
三星聲稱其新的雕刻技巧3nm 理論上可以提供與台積電 4nm 晶片相當的晶片在晶體管性能方面，但具有更好的整體性能。
對用戶來說，這意味著與7 nm FinFET 架構目前三星使用，功耗減少一半功率提升30%。更重要的是，晶片尺寸將減少 45%，為圍繞它的產品設計提供更多空間和靈活性。
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仍有待觀察該公告可能對市場產生什麼影響。整體而言，晶片製造商更願意與台積電打交道：AMD、英偉達、高通、英特爾、聯發科……三星仍有一張牌可打，即使這家韓國公司仍與競爭對手不分上下。
台積電已經在考慮下一步該怎麼做。 3nm雕刻之後，就輪到2nm雕刻登場了。這應該在 2024 年開始進行測試。2nm SoC 可能投入生產。同樣，這一優勢對於用戶來說很有趣，他們不僅會獲得能量，還會獲得功率。
