計劃於 2018 年推出的 Snapdragon 670、640 和 460 SoC 的功能已經洩漏。前兩者應該在明年配備中階智慧型手機，而最後一個則定位入門級。它們將補充高通已經推出的 Snapdragon 845，後者將於 2018 年搭載在大多數高階智慧型手機型號上。
有關的洩漏驍龍 670、640 和 460揭示了未來三款高通 SoC 的特性，這些晶片將配備在許多 2018 年的智慧型手機上。因此，在等待製造商的官方溝通時應謹慎對待。
驍龍670將取代660。它將採用八核心 CPU，由 4 個主頻為 2 GHz 的 Kryo 360 核心和 4 個主頻為 1.6 GHz 的 Kryo 385 核心組成。之前的洩漏談到了六核，但數據在這一點上存在分歧。該 SoC 整合到中階手機中可能預示著 2018 年經濟型智慧型手機將配備四倍高清和雙照片感測器。
仍處於中檔，但仍比 670 低一大截，Snapdragon 640 將提供八核心 CPU，兩個 2.15 GHz 強大的 Kryo 360加上六個比較普通的核心：1.55 GHz 的 Kryo 360。它將是驍龍630的後繼產品。
在入門級，驍龍 460 並不能真正讓你夢想成真，但它的設計顯然不是為了實現這一點。看到景象。它有 4 個 Kryo 360 1.80 GHz 和 4 個 Kryo 360 1.40 GHz。與 670 和 640 不同的是，它會以 14 nm 進行雕刻。
因此，這三款非官方 SoC 加入了 2018 年的官方 Snapdragon 845。將裝備明年的大部分旗艦例如 Galaxy Note 9、LG G7 或 OnePlus 6。用照片和影片虛張聲勢。 Snapdragon 845 也可能在 2018 年底出現在 Windows 10 ARM 電腦上。
