雖然 2015 年大多數高階智慧型手機都應該配備 Snapdragon 810 處理器，但它最終卻遭遇了真正的慘敗。只有 HTC One M9、LG G Flex 2 和中興努比亞 Z9 整合了該功能，但風險自負，因為著名的處理器已暴露出過熱問題。
過熱問題？哪些過熱問題？高通副總裁表示，這些對驍龍 810 的批評都是錯誤的，他毫不猶豫地將它們描述為“垃圾”。
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那麼驍龍810到底是過熱還是不過熱呢？高通副總裁表示，顯然，用於高階智慧型手機的處理器並沒有表現出任何缺陷。
在接受雜誌採訪時福布斯，蒂姆·麥克唐納解釋說今年尚未發布智慧型手機的最終版本並且整合了Snapdragon 810，沒有出現任何過熱問題。
他補充說，這些擔憂只是謠言，它們是根據測試或演示產品在展會上的表現而錯誤傳播的，據他稱，這些產品不是最終版本。他補充道，可能很生氣“這些謠言都是垃圾”。
問題是，HTC One M9 由於搭載了 Snapdragon 810 而出現了發熱問題。昨天，小米也解釋曾遇到此類問題在他的小米 Note Pro 上，但聲稱成功馴服了野獸。
所以儘管高通副總裁的言論如此，但事實就擺在那裡。此外，三星選擇在 Galaxy S6 和 Galaxy S6 Edge 中整合自家 Exynos 處理器而不是 Snapdragon 810 肯定不是無緣無故的。對於LG G4它集成了Snapdragon 808處理器。
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