在 MWC 2015 期間宣布，預計將在 2016 年智慧型手機上推出驍龍 820 處理器已經出現了高通和高端Android的復興。幾個月來，官方聲明和非正式洩密一直在爭先恐後地披露有關該公司下一代 Soc 的更多細節，而今天，其技術資料剛剛出現在社交網路微博上。
除了規定的規格外，最值得注意的事實是 Snapdragon 820 應該提供比 Exynos 7420 功率高 50%來自三星。無論如何，這正是這次新洩密事件的始作俑分析師潘久堂所宣稱的。另一方面，更好的是，因為它不是與它競爭，而是與它的後繼者Exynos 8890 競爭。 。
潘九堂也談到，與 Snapdragon 810 相比，這是一個相當大的更新，Snapdragon 810 的過熱問題為高通公司以及更廣泛的配備該 SoC 的各種手機帶來了不好的聲譽。新處理器將配備四個核心，並將與一個GPU 腎上腺素 530這將是高通有史以來使用過的最先進的技術。消息人士也談到前所未有的圖形性能。
與三星密切合作開發，三星應將其整合到Galaxy S7 的中國和美國型號，驍龍 820 將是14奈米雕刻但正如另一位名為 IceCube 的洩密者最近所說，透過與 Exynos 7420 一起使用的生產 FinFET 處理器的更高級版本。它還將支援 1866MHz 的 LPDDR4 RAM 內存，該內存已在某些 2015 年智慧型手機中使用，並將集成10 類 4G 數據機。
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