小米 12 Pro 是首批使用高通全新高階 SoC Snapdragon 8 Gen 1 的智慧型手機之一。
小米上週二發表了新款小米12和12 Pro，而後者已經在國內多家媒體進行了測試。與上一代智慧型手機相比，這款智慧型手機帶來了一些新功能，特別是全新高階 Snapdragon 8 Gen 1 處理器高通本月稍早透露了這一點。很遺憾，晶片似乎出現過熱問題搭載驍龍888的小米11、一加9 Pro、OPPO Find X3 Pro等智慧型手機也是如此。
根據第一次測試小米12 Pro在中國，隨著時間的推移，Snapdragon 8 Gen 1 將很難保持高水準的性能，因為這些短短幾分鐘後下降了近 40%通過了 CPU 節流測試基準。這種性能下降似乎是防止 Snapdragon 8 Gen 1 過熱所必需的，因為處理器已經達到了60% 功率時 44 度。因此看起來是故意的限制其性能以防止智慧型手機燒傷手指。
三星雕刻機過熱問題有責任嗎？
Snapdragon 8 Gen 1 是首款採用 4nm 製程打造的處理器，生產再次委託三星。這家韓國製造商已經參與了小米 11 的 Snapdragon 888 的生產，該產品也遇到了過熱問題。三星新晶片採用 4LPX 雕刻，而其主要競爭對手，聯發科天璣9000由台積電製造，採用更先進的4nm 4LPE蝕刻。
根據聯發科天璣 9000 的首次測試，不僅CPU速度更快，晶片也更耐熱。對於智慧型手機製造商來說，聯發科天璣 9000 的價格也比高通的晶片稍便宜。我們知道該晶片應該很快就會出現在 OPPO Find X4 的一個版本中因此，測試將能夠確認它是否比 Snapdragon 8 Gen 1 更有趣。
來源 ：Toutiao
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