Galaxy S23、S22 FE：三星可能会在 2023 年押注联发科 SoC

Galaxy S23 和 Galaxy S22 FE 可能由三种不同的芯片供电，具体取决于所在地区。自 2011 年以来，三星首次依赖联发科设计的芯片组。

范围为银河S22刚刚上市Galaxy S23 泄露已经在成倍增加。最近我们了解到S23 可以依靠四面弯曲的“级联”屏幕。

根据新的泄露消息，三星似乎正在考虑从根本上改变您的 SoC 习惯。令所有人惊讶的是，这家首尔巨头可以依赖入门级和中端 SoC 专家联发科提供的芯片组。无论如何，这是韩国知名媒体《Business Korean》的报道。

到目前为止，三星一直求助于高通及其 Exynos 芯片的解决方案，以确保其高端智能手机的性能。据报道，该韩国品牌还将在其上使用联发科芯片。未来 Galaxy S22 FE，该系列的第四个更实惠的版本。这款手机预计要到 2023 年初才会发布。

目前，完全不知道三星会考虑使用哪种联发科芯片。显然，该公司应该专注于芯片制造商提供的最强大的解决方案，该制造商的芯片组在最近几个月已经发生了显着的发展。据《韩国商报》报道，2021年，联发科占据智能手机芯片市场份额的26.3%，落后于高通（37.7%），但远远领先于三星（6.6%）。另一方面，联发科在高端领域却落后了。其95%的销售额来自中端和入门级手机。

据媒体报道，搭载联发科 SoC 的智能手机将仅在亚洲市场销售。在欧洲和美国，三星应该继续依赖高通解决方案和自家的 Exynos 芯片组。对于法国的客户来说，什么都不会改变。

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根据记录，三星上次在 Galaxy S 系列上使用 3 种不同的芯片可以追溯到 2011 年。银河S2。从那时起，制造商就根据地区使用高通或 Exynos 芯片。

我们显然邀请您事后了解这些信息。距离量产开始还有几个月，三星仍然可以自由地修改其计划。我们将尽快告诉您有关三星未来设备的更多信息。在等待更多信息的同时，请随时在下面的评论中发表您的意见。

来源 ：商务韩国