三星提前三个月宣布其全新 8 纳米处理器雕刻技术刚刚获得认证。因此,用于未来 Galaxy S9 智能手机的新型 Exynos 处理器的生产将能够开始。这种新芯片将提供更大的功率并消耗更少的能量,同时提供更小的表面积。
三星今天宣布其 8 纳米 FinFET LPP 雕刻技术已提前三个月获得认证。因此,专为未来 Galaxy S9 设计的新型 Exynos 处理器的生产现在就可以开始了。相比以前的 Exynos 8895 处理器Galaxy S8、Galaxy S8+ 和 Galaxy Note 8 采用 10nm 工艺,这款新芯片的能耗将减少 10%,最重要的是,表面积将减少 10%。实力的提升显然是存在的。
过去,三星在大规模生产 10nm FinFET 处理器时曾遇到困难。不过,该公司相信其 8nm 芯片不会遇到同样的问题。有充分的理由,这种新的雕刻工艺是基于相同的技术相比 10nm FinFET 架构,后者已经得到了证明。
Galaxy S9:效率提高 10%,表面积减少 10%
获得的空间可用于将更多组件集成到 Galaxy S9 中。根据最新泄露的信息,Galaxy S9 应该特别配备 3D 面部识别传感器模仿苹果iPhone的Face ID面部识别技术这个空间还可以减少智能手机的尺寸,非常简单。不过,与往常一样,这款 Exynos 芯片应该为某些市场(包括法国)的 Galaxy S9 保留。
在其他市场,旗舰将配备高通未来处理器 Snapdragon 845。据传,这款芯片将由台积电刻制7纳米。因此,它将变得更小、更高效。 7纳米雕刻是三星的下一步。为了实现这种程度的小型化,这家韩国巨头打算依靠革命性的极紫外光发射器。
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