Galaxy Z Flip 3：第一个基准测试揭示了可折叠智能手机的强大功能

Galaxy Z Flip 3，新型可折叠的三星皮瓣智能手机出现在Geekbench上的第一个基准中。这种新的泄漏概述了终端的性能，并确认了技术表的关键点，包括SOC Snapdragon 888。我们库存。

三星正准备揭开一系列新的可折叠智能手机：Galaxy Z Fold 3，一种新的优质智能手机，可转换为平板电脑，Le Galaxy Z Flip 3，一款类似于2000年代时尚阀的智能手机。

虽然展示式拆箱即将快到，但Galaxy Z Flip 3完成了Geekbench数据库中的出色外观，从Sammobile报告我们的同事。这是我们拥有的可折叠智能手机的第一个基准。

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Soc Qualcomm Snapdragon 888，12 GB RAM…这是Galaxy Z Flip 3

首先，基准测试了有关技术表的飞行信息。不出所料，Galaxy Z Flip 3由Soc Qualcomm Snapdragon 888。三星应该在全球销售的所有型号（包括欧洲）上押注该芯片组。该程序上没有Exynos 2100版本。

与以前的谣言不同，Z FLIP 3不忽略5G。尽管如此，有传言称，限制在4G的廉价版本也将放在盒子中。三星用12 GB的RAM支持SOC。去年，Nome和Galaxy Z Flip 5G的第一个星系Z翻转必须对8 GB的RAM感到满意。

最后，基准给出性能概述来自阀门智能手机。多亏了其Soc Snapdragon 888，Z Flip 3以单核攀升至1015，在多核中3161。他险些超越银河系Z折2（单核的946，多核中的3033在Snapdragon 865+和12 GB RAM中提供动力。另一方面，它比带有Exynos 2100的Galaxy S21 Ultra（1082 ET 3443）。

提醒您，三星将从2021年8月11日（星期三）宣布Galaxy Z Flip 3。会议期间，Galaxy Z折3和Galaxy手表4手表也将被揭示。我们在Z Flip 3上尽快告诉您更多。在等待更多信息时，请随时在下面的评论中发表意见。

问题：Sammobile