Galaxy Z Fold 3：三星依靠新的绝密芯片组

Galaxy Z Fold 3 将采用被列为“绝密”的新型高端芯片组。三星将在其未来的可折叠智能手机上集成新的 SoC，而不是依赖高通的 Snapdragon 888 或 Exynos 2100。在正式宣布之前几个月，一位著名的线人透露了这一令人惊讶的计划变化。

Galaxy Z Fold 3，直接继任者银河 Z Fold 2去年9月宣布，目前仍在揭晓。 2021 年 4 月 16 日，非常了解三星​​计划的泄密者 Ice Universe 表示，这家首尔巨头正在为未来的可折叠智能手机准备一个惊喜。

“在有关 Galaxy Z Fold 3 的不同信息中，处理器被称为绝密”宣布冰宇宙。因此，折叠屏智能手机不太可能采用Exynos 2100 SoC，已经装备了莱斯 Galaxy S21在欧洲和韩国，或者芯片组骁龙888来自高通公司，该技术已应用于许多 Android 智能手机（包括在美国销售的 S21）。

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适用于 Galaxy Z Fold 3 的新 Exynos SoC？

“如果它使用 Snapdragon 888 或 Exynos 2100，我无法理解它会被称为绝密”线人补充道，他的泄密总体上是可靠的。鉴于这一新信息，我们认为三星可能会推出全新 Exynos 芯片组在接下来的几个月里。目前，关于这个神秘芯片的可用信息还不存在。

而且，Galaxy Z Fold 3 将由 4380 mAh 电池供电分为两个累加器，与上一代相比略有减少。而且，Z Fold 3 将配备较小的外部 AMOLED 显示屏，仅为 5.4 英寸，而之前型号的尺寸为 6.2 英寸。最后，它将与 S-Pen 手写笔兼容。

据最新消息称，这家首尔巨头将于 2021 年 7 月推出 Galaxy Z Fold 3尽管半导体短缺导致整个行业陷入瘫痪。与此同时，三星还将发布新一代翻盖智能手机Galaxy Z Flip 3。我们将尽快告诉您有关该品牌的下一代可折叠产品的更多信息。在等待更多信息的同时，请随时在下面的评论中发表您的意见。