由于智能手机处理器被剥夺，华为希望在不依赖美国技术的情况下生产自己的芯片。据报道，这家中国巨头将于 2020 年进军半导体生产。由于缺乏该领域的专业知识，它被迫走后门进入市场。其首款 SoC 将受益于仅为……45 nm 的雕刻精度。
华为的目标现在很明确：让我们摆脱美国技术的束缚在智能手机生产的所有重要领域。据社交网络微博上的一篇报道称，该公司很快将在内部推出一个名为 Tashan 的新项目。这家中国巨头将在今年年底前生产出首款国产处理器。你们肯定注意到了，美国最新一波制裁威胁到了美国的能力。华为将生产智能手机。
该制造商的麒麟 SoC 由全球领先的高端芯片生产商台积电 (TSMC) 制造。但自去年5月以来，特朗普政府的新法令禁止创始人向华为供应半导体。该决定现已开始生效。华为很快将不再拥有优质的麒麟芯片正如其首席执行官本周早些时候所承认的那样。«生产将于 9 月 15 日停止。今年可能是最后一代高端华为麒麟芯片。”他特别宣称。
不使用美国技术，华为首款芯片将采用 45 纳米雕刻工艺制造。为了让您了解这意味着世代倒退，第一款采用 45 nm 工艺的高通处理器可以追溯到 2010 年的 Snapdragon S2。所以花了整整十年的时间达到 5 nm 刻制的 SoC即将推出。
华为无疑将受益于近年来的技术进步，加速其进步。无论如何，未来5年内该厂商不太可能达到台积电目前的水平。目前还不清楚华为打算在这个项目上投资多少。该公司已经投入更多资金十亿美元用于鸿蒙操作系统的开发，其替代操作系统。
最后，考虑到这种独立战略只会在长期内取得成果，华为投资于已经进入代工市场的中国公司无疑会更加明智。尤其是生产海思麒麟710A的中芯国际公司。三星和联发科的选择经常被提及，但所有这些厂商都在其生产线上使用美国技术。因此，他们可能成为制裁的目标并必须遵守。
来源 ：吉兹奇纳
