骁龙875：高通将于2021年转向5nm台积电制程

预计2021年发布的骁龙875将由台积电代工，并应采用5nm制程。在此之前，Snapdragon 865将由三星通过7nm EUV工艺制造，有两个版本——一个集成5G调制解调器，另一个不集成5G调制解调器。因此，高通正在与竞争对手保持一致，特别是苹果 A13 芯片，它必须通过改进的 7nm 工艺进行雕刻，而海思麒麟 990 也必须集成 5G 调制解调器。

新浪网发布的一份报告显示，继台积电连续两代SoC（骁龙845和855）代工后，高通已将其骁龙865的制造委托给了三星。这些 SoC 将采用 7nm 进行雕刻，但使用改进的 EUV 雕刻工艺。顾名思义，这种被称为“极紫外光刻”的工艺使用的是紫外线，紫外线的特殊性在于波长较短，可以雕刻更精细、更清晰的细节，从而提高晶体管的密度。

据新浪称，这一新工艺将显着提高性能（20%至30%），并改善能耗（30%至50%）。新浪相信其多核 Geekbench 得分为 12946，而 Snapdragon 855+ 的得分为 10946。按理说应该可以找到这个芯片在 Galaxy S11 上预计于2020年推出，预计生产代号为Kona和Huracan的两个版本。两者都将支持 LPDDX5 内存芯片以及超高速存储超高速闪存3.0。这两个版本的主要区别在于是否首次存在集成 5G 调制解调器。

到目前为止，该组件与 SoC 是分离的，并且容易发热，并对电池寿命产生重大影响。将 5G 调制解调器集成到 SoC 中可以提高其能源效率。然而，从 2021 年开始，高通将利用这些成就，同时转向 5 纳米雕刻。因此，Snapdragon 875 每平方毫米将配备 1.713 亿个晶体管。为此，高通将再次向台积电求助——越来越需要提高雕刻的精细度。尤其是苹果公司，必须委托其生产下一代 A13 芯片– 必须使用称为 N7+ 或“Pro”的新 7 nm 工艺进行雕刻 – 该工艺也使用 EUV 雕刻技术。

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此外，高通可能不会是第一个将 5G 调制解调器集成到其 SOC 中的公司：我们预计它会先于海思及其麒麟 990 必须将 5G Balong 5000 调制解调器直接集成到 SoC 中，此外还有全新的、更强大的NPU（Ascend 910）。由于中美关系紧张，这一消息有所延迟，但应该会在华为今年 9 月 6 日在 IFA 上举行的会议期间公布。除了接下来的两代 Snapdragon 之外，高通可能会再次求助于三星，三星目前将自己定位为从 2022 年开始提供 3nm 制程的首批创始人之一。

来源 ：新浪网