iPhone 11：A13 SoC将采用7nm“N7 Pro”工艺，比竞争对手更先进

按照惯例，iPhone 11 将受益于新的 SoC，毫不奇怪，它应该被称为（至少部分）A13。该芯片将像其前身一样由台积电采用 7nm 工艺进行雕刻，但通过一种名为 N7 Pro 的新雕刻工艺，比海思准备在其 Kirin 985 上使用的 N7+/EUV 工艺更先进。创建更小、更精确的组件，同时保持 7 纳米雕刻精度。因此，苹果可以在 2019 年保持相对于 Android 竞争对手的技术领先优势——至少在 SoC 方面。

多年来，苹果+台积电这对夫妇凭借 SoC 已成为业界最好的创始人之一，或者片上系统这使得提供高端原始计算和图形性能成为可能，同时集成安全功能，例如保护指纹或其他生物识别数据等敏感数据的安全飞地。它也是集成了某些任务的神经处理的 SoC——通过专用 NPU 或也用于图像处理的 DSP，具体取决于制造商。几代以来，Apple Axx SoC 一直在基准测试排名中名列前茅。因此，今天，例如 Snapadragon 背后的一代 Axx 芯片，通常意味着可比较的 AnTuTu 和 Geekbench 分数。

据报道 2019 年 iPhone 使用比 Android 竞争对手更先进的 SoC

这并非偶然：苹果很快就采用了新的雕刻工艺，更普遍的是采用了长期合作伙伴台积电 (TSMC) 的模具制造工艺。与竞争对手相比，苹果似乎不太关心这意味着的成本。也许华为和海思是个例外，它们在几代基准测试中都取得了强有力的突破。海思率先推出，而且是7nm工艺的SoC——但麒麟980。它是制造商P30专业版谁将是今年率先采用台积电EUV新工艺N7+。 EUV 代表“极紫外光刻”，因此可以提高晶圆上蚀刻的元素细节的精度。首款采用该技术的芯片（即 Kirin 985）的生产将于本季度开始。

或者据 9to5Mac 报道，苹果预计将在不久后开始生产 A13 芯片……采用改进的 N7 工艺，称为 N7 Pro。目前，仍必须以必要的后见之明来看待这些信息，特别是因为并非了解这种 7 纳米雕刻方法的所有细节。我们只是知道，根据 9to5mac 拍摄的报告，与华为使用的 N7+ 相比，这是一种“改进”的雕刻工艺。苹果将​​成为 2019 年第一家使用此类芯片的公司。生产将在今年第二季度做好准备，恰逢其时适用于 2019 年起的 iPhone 11。这将使苹果在多大程度上保持对 Android 竞争对手的性能领先优势还有待观察。

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即使我们保持 7 纳米的雕刻精度，实际上也可以通过改进雕刻工艺来制造更小的元件——几十个硅原子宽。 N7+ 工艺还允许在同一芯片上蚀刻多达四层组件。当我们接近硅雕刻的物理极限时，这使我们能够掌握这些制造工艺的重要性。