尽管美国制裁，华为仍为智能手机准备新的麒麟芯片

在美国政府制裁华为芯片制造部门海思引发的动荡中，有关麒麟片上系统（SoC）复兴的猜测甚嚣尘上。

2019年美国制裁之后，海思芯片生产受到明显影响，导致自2020年底推出麒麟9000以来，新麒麟芯片的发布出现中断。

然而，微博最近的迹象表明，麒麟 SoC 可能即将卷土重来。事实上，一位名为定焦数码的微博用户最近分享了这似乎是即将推出的麒麟芯片的两种潜在配置。

华为麒麟芯片即将卷土重来

第一个配置将包括两个 Cortex-X3 CPU 内核和两个 Cortex-A715 CPU 内核，以及四个 Cortex-A510 CPU 内核和一个 Arm Immortalis-G715 MC16 GPU。其他配置包括 2 个 Cortex-X1、3 个 Cortex-A78 和 3 个 Cortex-A55，搭配 ARM Mali G710 MC10/6 GPU。

猜测还集中在三种不同的 Kirin SoC 型号上：Kirin 720、Kirin 830 和 Kirin 9100。前两款预计将在今年晚些时候推出，而 Kirin 9100 可能会在 2023 年发布。这可能与备受期待的设备华为 P70 的发布同时进行。

Twitter 泄密者 @tech_reve 则报道称神秘的麒麟芯片可以使用中芯国际先进的 N+2（7nm）节点制造。另一种理论认为，华为可以采用独特的方法，通过堆叠两颗 14nm 芯片来实现与 7nm 芯片相似的性能，同时保持仅 7 瓦的功耗。

与中国主要创始人中芯国际合作或设计创新芯片堆叠解决方案的可能性很可能是该公司规避美国制裁的出路。麒麟 SoC 的回归可能标志着华为智能手机系列的转折点，让该公司重新在智能手机市场站稳脚跟，中国公司过去已经占据主导地位。