华为推迟推出最新的麒麟1000（5纳米）芯片组以避免引起关注

华为在9月3日举行的主题演讲中没有提及下一代麒麟1000（5纳米）芯片组。不过，该公司会要求台积电在 2020 年 9 月 14 日截止日期之前生产尽可能多的芯片。麒麟 1000 可能会在未来的 Mate 40 上推出，但麒麟智能手机的未来仍存在疑问。

人们本以为华为会利用2020年9月3日的主题演讲来谈论其新一代智能手机芯片。特别是来自麒麟 1000，一款 5 nm SoC，其上市已经被传了好几个月了。但那是在美国政府最近采取行动之前。美国商务部确实改变了规则禁止华为向最好的创始人采购– 谁没有别无选择，只能遵守，否则将受到失去使用美国尖端机器的惩罚。

华为怀疑台积电是否有能力在为时已晚之前交付必要的产量

行业领导者台积电就是这种情况，华为及其硅部门海思与台积电有着密切的联系。后者实际上已经宣布9月14日之后将不再能够向华为或其子公司交付任何产品,威胁该集团移动部门的未来。这替代品真正独立于美国技术，掌握与台积电相同的雕刻精细度事实上根本不存在。中国创始人中芯国际已经生产了某些入门级麒麟芯片，目前仅提供 14 纳米刻蚀。

这几乎是华为在台积电接入的节点的三倍。然而，在美国新制裁之后的混乱中，华为似乎已从台积电获得了必要的资金来建立 5 nm 制程的 Kirin 1000 芯片库存。尽管如此，人们仍然对在未来的智能手机上推出该产品所需的库存存有疑虑。根据 Android Headlines 报道的谣言，因此华为的库存只有1500万台。

华为 Mate 30 仅上市前三个月就售出了 1200 万部，让你知道这个销量有多低。跳蚤这么少，麒麟 1000 仍可能在 Mate 40 上发布。或者也许只是其变体之一。先验地，并考虑到美国的敌对环境，它可能是不久之后华为智能手机上的最后一款高端麒麟芯片组。

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因此，华为智能手机的未来寄托在两个希望上：一方面是国内芯片生产技术的进步，另一方面是美国制裁的放松。因为华为如果有授权，绝对可以使用其他厂商的芯片。几个月来，高通也一直在试图说服美国政府获得向华为供应Snapdragon芯片的权利。目前，该公司仅在少数入门级智能手机上使用这家美国制造商的芯片。

来源 ：安卓头条