IBM 研究中心开发了一种新的芯片制造技术，据称该技术将把处理器的电路小型化、性能和能效提升到新的水平。
IBM 是世界上第一家推出 2 纳米芯片的公司。该公司声称这款新芯片将允许性能提高 45%使用相同量的能量，或能源消耗减少 75%与 5 nm 刻制芯片相比，同时保持相同水平的性能。
然而，这些 2nm 芯片可能会提供介于两者之间的产品，以在更好的性能和更好的功效之间取得平衡。此外，根据IBM的说法，指甲盖大小的5纳米芯片可以包含500亿个晶体管，比上一代多三分之二。
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据 IBM 称，一旦其技术向公众开放，它将允许智能手机提供长达 4 天的自主权或减少数据中心的碳足迹。然而，这项技术预计几年内不会上市。的确，2纳米芯片预计将于2024年底或2025年投入生产。
半导体在从计算到家用电器、通信设备和汽车的各个领域都发挥着重要作用。对提高芯片性能和能效的需求持续上升，尤其是在混合云、人工智能和物联网时代。因此，这项新技术来得太晚，无法解决芯片短缺的问题据行业巨头预测，这种情况预计将持续到2023年。
从电动汽车到家用游戏机，许多行业目前都因零部件短缺而陷入瘫痪。看起来短期内情况不会好转,索尼甚至会考虑改变 PS5 的设计来应对短缺问题。
来源 ：阿南德科技
