Intel透露计划从2023年开始将CPU采用5nm工艺，2029年将达到1.4nm工艺

英特尔刚刚公布了未来10年的路线图：我们了解到，创始人的目标是到2023年将CPU刻入5纳米，目标是在2029年达到1.4纳米。整个问题是这些最后期限是否会像10年那样得到满足纳米惨败。

英特尔刚刚公布了未来 10 年雕刻精细度的路线图。这是一个雄心勃勃的预测计划，尽管它看起来已经远远落后于生产 AMD 芯片的竞争对手台积电 (TSMC)。您可能知道：英特尔一段时间以来一直受到 AMD 的挑战，AMD 以更少的成本提供越来越高效的处理器。

除其他外，这一切都归功于一项战略无晶圆厂（没有内部制造单位）：AMD 依赖台积电生产单位，生产最新的 Apple Axx 和高通 Snapdragon SoC 以及 AMD CPU。因此，CPU 设计人员可以专注于设计，并受益于台积电在雕刻精细度方面的领先地位，这得益于智能手机 SoC 的复杂性。足以分摊您的研发成本，同时受益于比竞争对手更加灵活的生产。

AMD 和台积电的无晶圆厂方法是赢家

因此，台积电从 2020 年起就已经能够采用 5 纳米工艺雕刻芯片，并计划在 2023 年采用 3 纳米工艺。英特尔则使用自己的工艺在内部制造处理器。因此，它必须为其处理器系列开发雕刻技术。事实证明，这一过程耗时长、成本高且效果较差。原本计划在2015年推出的10纳米精雕机，到了2019年才终于到来，让AMD以相当壮观的方式重回业界前列。

根据新闻发布会上泄露的一张幻灯片，英特尔重返竞争的新计划如下：