iPhone 14：苹果会在 2023 年之前对 5 nm 的 SoC 感到满意，而不是 3 nm

iPhone 14 应该满足于 5 nm 刻制的 A16 Bionic 芯片。尽管台积电努力满足客户需求，但在明年底之前仍无法大量生产 3nm 芯片。

通常，iPhone 芯片组每两年就会发生一次巨大的变化。每两代，Apple 都会推出一款 SoC（片上系统）新的雕刻技巧。例如，l'iPhone 13采用 5 nm 刻制的 A15 仿生芯片，与 A14 芯片一模一样iPhone 12。在这种情况下，我们有理由期望未来的iPhone 14由一个SoC A16 仿生其雕刻尺寸为 3 nm。

根据 The Information 同事转发的最新消息，苹果应该偏离它的习惯。台积电生产 Apple Silicon 芯片的台湾公司之前无法在 3 nm 工艺下大量刻制芯片2022年底。因此，苹果不可能在 9 月份发售 iPhone 14，同时依靠 3 nm 刻制的芯片。

由于台积电，iPhone 14s 没有 3nm A16 芯片

事实上，A16 Bionic SoC 将再次依赖于5纳米雕刻工艺，就像前两代苹果芯片一样。这是苹果公司首次在三年内以不变的雕刻工艺运行芯片组。不过，这一计划的改变并不会阻止苹果改进其组件的性能。

倾注信息，苹果与台积电的合作成为“阿喀琉斯之踵”来自库比蒂诺公司。媒体透露，台积电向客户保证优惠价格，占方正营业额的20%以上。如果苹果有能力开发自己的基于 ARM 架构的芯片，那么这家硅谷巨头仍然非常依赖台积电代工。众所周知，苹果从来不喜欢依赖供应商。

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毫不奇怪，台积电是受害者半导体短缺这影响了整个电子行业。 Covid-19 大流行、长期禁闭和健康标准大大减慢了大多数公司的生产线速度。在这种复杂的背景下，台积电的进度落后了。不过，这位台湾创始人最终还是有可能的。iPhone 14量产前赶上明年七月。

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