继 2021 年智能手机名称更新后，高通宣布其即将推出的 PC 芯片采用新的“Snapdragon X 系列”品牌，该芯片采用该公司新的内部 Oryon 内核。
2021年以14亿美元收购Nuvia后，美国巨头高通开始着手设计所有旨在与苹果竞争的新芯片。由谷歌、AMD、英特尔甚至苹果的前工程师组成的工程团队成功设计了全新的“Oryon”内核，很可能会彻底改变 Windows 笔记本电脑行业。
此前，该公司只是使用ARM的“Kryo”内核，本质上是经过修改的Cortex内核。到目前为止，该公司用于笔记本电脑的芯片还没有让苹果公司感到担忧，苹果公司仍然保持着相当大的技术领先地位。然而，这可能会改变，因为Nuvia 推出名为“Snapdragon X”的新芯片。
今后，该公司可以从头开始制造芯片，不依赖ARM内核。这为高通打开了新的大门，使其能够像苹果一样开发 SoC。高通已经承诺“性能和能源效率的飞跃»。
Snapdragon X 芯片与苹果 SoC 的另一个共同点是神经处理单元，专为小型设备中的设备端人工智能处理而设计。这将允许实现多种功能“面向生成式人工智能新时代»，没有更多细节。
如果之前的报道可信的话，高通最初正在开发三款 Snapdragon X 系列处理器，代号为 SC8350、SC8370 和 SC8380。这些处理器分别有八个、十个和十二个 CPU 核心，SC8380预计将结合八个性能核心和四个效率核心。后者应该与苹果的 M2 芯片竞争。
我们现在必须等待今年的 Snapdragon 峰会将于 10 月 24 日至 26 日在夏威夷举行，了解更多信息。高通表示将于 2024 年出货首批 Snapdragon X 处理器。Snapdragon 8 Gen 4 芯片将于 2025 年出现在智能手机中还应该使用这些新的 Oryon 核心。
