苹果多年来一直主导 SoC 市场,但高通尚未做出最终决定。到 2024 年,凭借 Snapdragon 8 Gen 4,制造商很可能会改变这种情况。

和下一代 Snapdragon 8 Gen 3 有望带来一些有趣的改进与当前的Snapdragon 8 Gen 2相比,尤其是即将到来的Snapdragon 8 Gen 4。事实上,明年的芯片还是得凑合用4nm刻蚀,而到2024年,最终将转向台积电或N3E的先进3nm工艺。
这种更精细的雕刻不仅可以使处理器更加高效,而且最重要的是更加节能。因此,Android 智能手机的自主性有望比以往任何时候都更加令人印象深刻,而 Snapdragon 8 Gen 2 已经设定了非常高的标准。然而,这种新的雕刻并不是高通计划中的最重要的变化。
Snapdragon 8 Gen 4 将是高通首款升级至该公司定制 Oryon 内核的芯片组,这得益于之前对 Nuvia 公司的收购。提醒一下,它由市场上几位最优秀的工程师组成,其中许多人是前苹果员工,为 iPhone A 芯片的成功做出了贡献。因此,由于放弃了 ARM 内核,高通已经承诺与苹果竞争。
但这还不是全部,预计还会有其他改进。该芯片组应该从明年开始支持 LPDDR6 RAM,而三星应该像往常一样,第一个推出该技术。转向 LPDDR6 将增加内存带宽,从而使智能手机变得更加高效。
LPDDR6 标准提供的更高内存带宽应该有利于这些定制内核,但该技术的确切规格尚不清楚。可以肯定的是,高通将利用 Nuvia 的个性化核心设定非常高的标准。骁龙 8 第 4 代因此,它很可能成为第一个让 iPhone 黯然失色的芯片。当我们了解更多信息时,我们显然会及时通知您。
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