联发科刚刚发布了一款全新的 5G 兼容 SoC——天玑 1000：这款 7nm 制程的芯片为方正开创了一个新的品类——5G 兼容。联发科详细介绍了一款带有名为“APU 3.0”的新型 NPU 的 8 核 SoC，与高通、海思和三星代工的高端芯片非常有竞争力。天玑 1000 可以帮助实现 5G 技术的民主化。
联发科5G备受期待：创始人将于 11 月 26 日星期二推出其新的 SoC Dimensity 1000，预计将在 2019 年底至 2020 年初的智能手机中使用。该公司去年 5 月就已经预告了这款芯片的到来：它开创了一个类别创始人推出的新芯片，定位更高档：“我们选择了将其命名为 Dimensity 是为了强调我们的 5G 解决方案如何激发新的创新和体验浪潮，就像传奇的第五维度一样””，该公司总裁 Joe Chen 解释道。
所有带有 Dimensity 标签的新芯片都将搭载该品牌的 5G Helio M70 调制解调器。后者包含在芯片上，与竞争解决方案相比，可以显着节省能源。调制解调器本身提供 2CC CA 聚合技术，理论带宽为下行 4.7 Gbps 和上行 2.5 Gbps。该芯片本身设计用于支持使用低于 6 GHz 频率的网络。但是，它与毫米波天线不兼容。
这种选择让人想起中端竞争对手的选择：三星 Galaxy A90 5G例如，也不提供对毫米波天线的支持。至于其余的性能，我们有一个围绕四个主频为 2.6 GHz 的 ARM Cortex A77 内核和 4 个主频为 2.0 GHz 的 Cortex A55 内核构建的 CPU，以及一个时钟频率尚未透露的 Mali G77MP GPU。我们还在同一个芯片上发现了第三代 NPU，该公司将其称为“APU 3.0”。
该 NPU 得到 ISP 的协助，ISP 能够支持高达 80 Mpx、24 FPS 的光电传感器或多个传感器，例如双 32+16 Mp 传感器。该 SoC 能够以 60 FPS 编码高达 4K 的视频。这些高时钟速率和改进的 NPU 的存在应该使该芯片能够与市场上最高端的 SoC 直接竞争。联发科预计首款天玑 1000 智能手机将于 2019 年底和 2020 年初上市。
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我们对这些智能手机的到来抱有很大的期望，这将使 5G 技术的民主化成为可能。
来源 ：安南泰克
