新款显卡、超强大处理器，AMD 力求通过其发布的产品来吸引要求严格的游戏玩家

AMD 在拉斯维加斯 CES 期间召开了会议。因此，Reds 揭开了其新产品的面纱，其中包括 9000 系列的两款处理器，该品牌希望通过其 CPU 来在性能方面赢得竞争。 Ryzen Z2 和 RX 9000 显卡也已亮相。

拉斯维加斯 CES 正在如火如荼地进行，AMD 显然借机发布了 2025 年的产品。该品牌猛烈进攻，宣布推出两款全新高端处理器：锐龙 9 9950X3D 和锐龙 9 9900X3D。

Ryzen 9 9950X3D是最强大的CPU，拥有16核32线程（最大频率为 5.7 Ghz，TPD 为 170 瓦）。 Ryzen 9 9900X3D 稍微温和一些，但仍以技术表中的顶级为目标：12 核、24 线程、最大频率为 5.5 GHz、TDP 为 140 瓦。两者均将于 2025 年 3 月上市。目前尚未定价。 9950X3D 希望以让上一代复古的性能来吸引游戏玩家，如制造商分享的这张图表所示。

AMD 不仅仅依赖这两款处理器，因为已经发布了其他处理器。所以，备受期待的Ryzen Z2亮相。它有三个版本。按功能顺序排列：Z2 Extreme、Z2 和 Z2 Go Extreme 版本很有趣，因为它有 8 个核心，混合了 Zen 5 和 5c 核心。 Z2 提供 Z4 核心，而 Z2 Go 型号则“凑合”使用 Zen 3+。目标？带来更多性能和更多自主权。暂时没有更多细节。这些芯片应该配备未来的便携式游戏机，例如下一代 ROG Ally 或 Lenovo Legion Go。

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最后，红队重点介绍了游戏部分的新显卡。在这里，我们已经完成了命名工作，以便为用户简化操作。实际上，我们直接进入9000系列，与 RX 9070 和 RX 9070这些卡基于RDNA 4架构，采用4nm制程。其余的，没有更多细节，只是他们将运送 FSR4。这种升级技术，呼应了DLSS来自 Nvidia 的公司将使用 AI 来提高性能。这两张卡将于 2025 年第一季度上市。