Pixel 6 采用由 Google 设计的 Tensor SoC。这家美国巨头对其创造感到自豪，决定在一次非常新颖的营销活动中突出显示该计算机芯片。谷歌确实向居住在日本的消费者提供了带有 Pixel 6 图像的芯片包。
像素 6/像素 6 Pro是第一批跳过高通 Snapdragon SoC 的 Google 智能手机。这家山景城巨头将首次在其手机中内置 SoC，芯片组张量。该 SoC 是与三星合作开发的，旨在利用人工智能优化照片渲染，并提供更好的安全性来防范黑客。
随着 Pixel 6 发布会的临近，谷歌已多次就 Tensor SoC 进行交流。今年夏天，该公司甚至详细谈论了其芯片组的特性。该芯片将明显卖点之一美国品牌的。
谷歌在日本提供芯片包
不出所料，谷歌继续保持其势头。在日本，该品牌决定谈论Pixel 6 芯片以一种非常原始的方式：提供一包薯片（“chips”在英语中也有“跳蚤”的意思）。每个包装的美感都让人想起 Pixel 6 系列未来智能手机的设计。有一个黑色横幅清晰地代表了原始 Pixel 6 相机。
“谷歌的新芯片终于来了。新鲜制作的“薯片”将通过抽签的方式分发给1000人。谷歌的新款智能手机 Google Pixel 6 将于今年秋季发布。在谷歌首款搭载自制芯片的智能手机推出之前，我们已经准备好了“手工芯片”，让你尽快感受到它们的吸引力。，谷歌在日本网站上专门解释了这一操作。
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显然，一包包薯片很快就被抢购一空。行动结束后，谷歌还发布了带有荒谬色彩的广告在哪里人们像使用智能手机一样使用一袋芯片。 “完全为新款 Google Pixel 6 内部制造的芯片。[...]尊重您的个性并打造一款贴近每个人的智能手机””谷歌解释道，确保其从整个智能手机，包括芯片（手机真正的大脑）必须由其设计的原则出发。
