Pixel 8 Pro：在图像中探索 Google 未来高端智能手机的设计

距离发布还有六个多月，Pixel 8 Pro 已经引起了轰动。事实上，著名的泄密者 @OnLeaks 刚刚发布了 Google 下一代高端智能手机的首张 3D 渲染图。有机会在预览中发现其设计。

显然，泄密事件不再仅限于谷歌。虽然 Winfuture 网站的同事透露Pixel Fold 和 Pixel 7a 的可能发布日期2023 年 3 月 14 日这个星期二，轮到Pixel 8 Pro 将成为新的轻率行为的受害者。

毫不奇怪，我们发现著名的法国泄密者@OnLeaks 是此信息的来源。事实上，内部人士刚刚与 SmartPrix 合作发布，Google 下一代高端智能手机的第一个 3D 概念。

这对山景公司来说是又一次沉重的打击，而 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 的展示预计将在新的 Google I/O 2023将于今年 5 月 10 日举行。

更紧凑的智能手机

那么我们可以从这些3D渲染图中了解到什么信息呢？首先，我们要记住，这些概念是使用工业来源向 OnLeaks 提供的 CAD 文件创建的。

现在我们来谈谈尺寸。据 SmartPrix 和泄密者称，Pixel 8 Pro 的测量值162.6 毫米 x 76.5 毫米 x 8.7 毫米显示厚度为12毫米（如果包括感光模块的凸块）。在全球范围内，因此，我们使用的智能手机比之前的型号稍微紧凑一些。

该设备的边角也更加圆润，与 Pixel 7 Pro 采用的矩形形状不同。另一个主要变化是光电传感器。如果我们发现这种特殊的排列方式，即这个矩形岛在智能手机背面从一侧到另一侧交叉，这次三个模块的安排有所不同。

在 Pixel 8 Pro 上，三个镜头现在将集成到一个椭圆形区域中，而将会出现一个新的传感器，就在 LED 闪光灯下方。目前还无法知道它的用途：激光雷达传感器？微距镜头？新技术？问题仍然存在。

然后，我们还注意到侧面的变化6.52英寸起。 Pixel 7 Pro 上呈弧形，它在 Pixel 8 Pro 上是平的，具有如上所述的圆角。

关于不同的端口，我们会发现 USB-C 端口和扬声器位于下边缘，而电源和音量控制按钮位于右侧。 SIM 卡槽位于左侧边缘。没有 3.5 毫米插孔与上一代一样。

请记住，根据之前的传闻，Pixel 8 Pro 将配备新的 Google Tensor G3 芯片。这款 SoC 将基于 3nm，就像未来一样三星 Exynos 2300 处理器。