据报道，高通将于 2020 年第三季度推出增压版 Snapdragon 865+ 芯片

高通将于 2020 年第三季度推出 Snapdragon 865 的“Plus”版本。Android Authority 获取的该信息来自微博上一位专业泄密者的帖子。其设计将在两个月内完成。

就像骁龙855，这骁龙865可以从“Plus”版本中受益。信息来自数字聊天会话曾在中国社交网络微博上运营的泄密者。他在最新的一篇文章中解释道：“骁龙 865 Plus 版本暂定于 2020 年第三季度上市。机器工程参数将在大约两个月内确定”，解释数字聊天会话。

使用增强型 SoC，通常以其“Plus”或“+”后缀或其迭代名称而闻名n+1（就像骁龙 820 几个月后发布的骁龙 821 一样），在高通来说并不是系统化的。事实上，我们用一只手的手指就能数出这样的例子。上面提到的骁龙821就是其中之一，以及 Snapdragon 855 和 855+。

“Plus”版本，超频 SoC 以获得更高性能

每次，它基本上都是具有相同计算单元的相同 SoC，但设计为以稍高的时钟速度运行。目前我们对高通可以对其已经很强大的 Snapdragon 865 进行哪些改进了解不多。但是，我们可以清楚地看到 Snapdragon 855 和 855+ 之间的性能提升。

最新版本GPU核心基频提升4%左右，CPU核心提升15%左右。据 Android Authority 称，向 Snapdragon 865 增压版过渡还有另一个好消息：潜在的5G智能手机价格下降目前在这个平台下。但这仍有待证实。