Ryzen 7000：Zen 4“Raphael”芯片将开始生产，2022 年底推出

AMD 准备在今年年底推出基于 Zen 4 架构的新一代 Ryzen“Raphael”芯片，由于其 5nm 制程，与上一代相比，它们的性能应该会显着提高。

据 Twitter 上的泄密者 @Greymon55 称，AMD Ryzen 7000“Zen 4”系列桌面处理器的代号 Raphael 代将很快进入量产阶段。确实，根据他的信息，包装厂已经准备好了，将于4月或5月初开始量产。

因此，Zen 4 Ryzen 7000 CPU 将遵循与 Zen 3 前辈类似的时间表，因此我们可以看到AMD 的发布日期预计为 2022 年秋季。这可以让红队领先于其主要竞争对手由于英特尔尚未宣布其即将推出的第 13 代 Raptor Lake 芯片将于何时推出。后者将提供与 Alder Lake 相比性能提升 40%。

Ryzen 9 7950X 的 TDP 高达 170W？

仍然根据 @Greymon55 的说法，这三款 Ryzen 9 处理器（如果 AMD 坚持其通常的模式，目前将被称为 Ryzen 9 7900、Ryzen 9 7900X 和 Ryzen 9 7950X）将具有TDP 分别为 65 W、105 W 和 170 W。因此它明显多于Les puces Zen 3 维米尔，他们对 Ryzen 9 5900 的 TDP 为 65 W、Ryzen 9 5900X 和 Ryzen 9 5950X 的 TDP 为 105 W 感到满意。

能耗的增加是由于两个最强大型号的核心数量增加所致。 Ryzen 9 7900X 预计采用 12 核 24 线程，Ryzen 9 7950X 16 核 32 线程，这不亚于高端 Threadripper。提醒一下，基于 Zen 4 架构的全新 Ryzen 7000 处理器将标记 AM4 插座的结束，让位于新一代平台。将支持各种新技术，包括内存 DDR5以及PCI Express 第 5 代。

尽管如果消费者选择 Ryzen 7000 处理器，他们将被迫采用这种新插槽，但 AMD 已经宣布，所有AM4插座散热解决方案将兼容新一代主板。因此，如果您已经拥有配备 Ryzen 处理器的计算机，则无需更换冷却器或水冷。

https://twitter.com/greymon55/status/1508785076712062991?s=20&t=7AuorJtdKVv_oG0wFCA8bQ