Snapdragon 636:高通推出面向未来无边框智能手机的处理器

高通宣布推出一款新的 SoC Snapdragon 636,专为中端智能手机而设计。因此,创始人在其产品目录中添加了一个新的主张,以满足希望向消费者提供超薄边框智能手机的制造商的新需求。

这家美国公司的 SoC 取得了巨大成功,广泛应用于众多终端中。我们经常谈论骁龙835因为它存在于大量高端设备。不过,高通还为入门级和中端设备提供许多其他 SoC。我们将重点关注Snapdragon 636,它肯定会配备制造商的下一代中档无边框智能手机。

巨头正在积极筹备骁龙855续作。不过,今天我们感兴趣的是骁龙 630 的后继产品,它采用 14 nm 工艺,基于 8 个 Kryo 260 核心,创始人承诺相比上一代性能提升 40%。 Adreno 509 GPU 支持 FHD+(2160 x 1080 像素),这是许多无边框智能手机上的定义。调制解调器部分委托给 X12,最高速度可达 600 Mbps 左右。

这还不是全部,借助这款 SoC,可以以每秒 30 帧的速度录制 4K 视频,而照片部分则允许最大 24 MP。快速充电功能已列入菜单,支持 Quick Charge 4.0,首批 SoC 将于 2017 年 11 月向制造商提供,我们可以想象第一批配备该功能的智能手机将在 2018 年初上市。高通正在研究感应充电技术旨在用于电动汽车这个充满想象力的巨人希望通过参与智慧城市的到来成为关键参与者。