高通全新高端芯片组 Snapdragon 875 将于 2020 年 12 月 1 日发布。这位美国创始人刚刚向媒体发出了参加高通 Snapdragon 技术峰会所需的邀请。由于冠状病毒的影响，高通公司将不得不放弃夏威夷，并在美国举行会议转播利涅。
今年10月5日，高通向多家媒体发出邀请定于2020年12月1日至2日举行的在线会议2020 年高通骁龙技术峰会。在邀请函中，高通小心翼翼地没有提及演示期间将讨论的组件。
然而，考虑到公司的习惯，我们期望发现骁龙 875，高端芯片组将为 2021 年大多数高端 Android 智能手机提供动力。在此过程中，高通也应该揭开这一面纱。Snapdragon 775G SoC，中端5G兼容芯片。高通通常会邀请记者参加在夏威夷举行的一系列会议。在 Covid-19 大流行期间，这位美国创始人将转而依赖 YouTube 及其官方网站上播放的在线会议。
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据最新消息称，骁龙875将采用5nm工艺由三星工厂生产。与 Snapdragon 855+ 相比，这一新工艺将带来性能提升（20% 至 30% 之间）和能耗改善（30% 至 50% 之间）。该SoC将由一个Cortex-X1超级核心、三个Cortex A78和4个Cortex A55组成。我们还会发现新的 Adreno 660 GPU，与 Snapdragon 865 的 Adreno 650 相比，它有望实现明显的演变。
不出所料，该芯片组兼容5G网络。 Snapdragon 875 确实会配备新的 5G Snapdragon X60 调制解调器，支持毫米波和 6 GHz 以下 5G 频率。最后，该芯片组将兼容新的 WiFi 6 协议，我们会尽快告诉您更多信息。在等待有关 Snapdragon 875 的更多信息时，请随时在下面的评论中发表您的意见。
