聯發科推出了一款配備 5G 數據機的全新 SoC，名為 Helio M70。整個事情的目的是將 5G 引入智慧型手機，這將比目前宣布的更容易使用。其中大多數配備 Snapdragon 855 SoC 和 Qualcomm X50 數據機。
因為這是當前行動市場正在發生的重大變化之一，5G目前為高階智慧型手機保留。但由於在入門級和中階智慧型手機市場與高通競爭的聯發科，後者現在可以聲稱受益於新一代行動互聯網。
MediaTel 將透過其 Helio M70 晶片實現 5G 的民主化
目前，三家廠商已經推出了自己的 5G 晶片：高通及其Snapdragon 855 SoC 與 X50 數據機結合，來自三星及其 Exynos 5100 數據機，甚至來自華為及其Balong 5000晶片。但這家中國巨頭目前因美國制裁而處境不利。現在人們對其兌現承諾的能力表示懷疑。
聯發科也憑藉其調變解調器進軍 5G 晶片市場聯發科M70它在 2019 年 Computex 上正式發布。他將採取一個CPU ARM Cortex-A77和一個ARM Mali-G77 GPU，全刻7nm。
該 SoC 還擁有專用於人工智慧的晶片，能夠以 60 FPS 的速度對 4K 視訊進行編碼。用於照片處理的部件與提供高達 8000 萬像素清晰度的感應器相容。不太可能中階智慧型手機充分利用所有這些潛力，但事實仍然是，該晶片在該領域構成了高通的重要替代品5G的。
針對Helio M70 5G調變解調器的特性，聯發科技宣布推出一款下載速度高達 4.7 Gbps和一個上行速率2.5Gbit/s。它也是一款多模調變解調器，也相容於 4G、3G 甚至 2G 天線。聯發科還承諾其 SoC 具有良好的能源效率，該 SoC 將於 2020 年第一季上市。
