AMD 在 2022 年台北國際電腦展上展示了 Ryzen 7000。
與每年一樣，AMD 利用 Computex 發布了一些新功能。這很正常：台灣展會是整個 IT 市場中不容錯的活動之一。今年，他們是特別值得期待的 Ryzen 7000。我們已經討論這些組件幾個月了。幸運的是，AMD 並沒有錯過這個黃金機會：這位美國創始人透露了其處理器的第一部分技術特性。我們在本文末尾為您放置了官方演示影片。
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第一個訊息是，Ryzen 7000將於今年上市。沒有提到確切的日期。但 AMD 老闆蘇姿豐 (Lisa Su) 宣布，商業發布將在2022 年秋季。或在年底之前（但也不在九月底之前）。這並不意味著它們將被廣泛使用，因為組件短缺預計至少會持續到今年年底（即使製造商面臨的壓力似乎不那麼嚴重）。
Ryzen 7000s 基於 5 nm 雕刻的 Zen4 核心
第二個訊息，Ryzen 7000 顯然依賴Zen4 核心。每個處理器有兩個“chiplet”。它們被刻在台積電5nm。這是 PC 處理器首次採用 5nm 製程…如果你把蘋果的 M1 和高通的 Snapdragon 8cx Gen 3 放在一邊，它們已經受益於這種技巧。好的。根據 AMD 的說法，這些核心提供了以下改進：績效的 15%。此外，創辦人確認處理器可超頻至 5 GHz 以上。
Ryzen 7000 的另一個新功能：I/O 晶片。他是6奈米雕刻。它集成了一個GPU RDNA2適用於沒有專用 GPU 的解決方案。它是相容的DDR5等PCIe 5.0。上個月的一次洩漏聲稱運行的處理器AM5 插槽將不再相容 DDR5。今天這一點得到了證實。 AMD 還提供了有關具有此介面的主機板的一些其他詳細資訊。它們支援最多 4 個螢幕（HDMI 2.1 或 DisplayPort 2）、最多 14 個 USB Type-C 連接埠、WiFi 6E 和藍牙 LE 5.2。華擎、華碩、微星、映泰和技嘉將成為首批提供 AM5 主機板的品牌。
