華碩的下一代遊戲智慧型手機 ROG Phone 3 已獲得中國組織 Tenaa 的認證。這篇文章產生了幾乎完整的技術表以及一些揭示其一些吸引力的視覺效果。在 7 月正式發布之前，與我們一起了解所有這些細節。
自春季以來，謠言和洩密事件就已不斷：華碩正在準備一款新的 ROG Phone。這將是專為遊戲玩家打造的第三代智慧型手機系列。其推出時間定於七月據幾週前的另一次洩漏報道。要么在發布的同時（或相當接近）禪豐7，也是一些輕率行為的主題。
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ROG Phone 3 的技術或人體工學細節相當罕見。去年三月我們了解到這款智慧型手機可以受益於 Snapdragon 865，高通的高階晶片組，為 2020 年初的大部分旗艦產品提供動力，或者可能其假設的改進版本。十天前，Geekbench 也透露了另外兩個細節：RAM 數量，12 去，以及作業系統版本，安卓10。
本週，ROG Phone 3 成為了非常重大的洩密事件，來自中國認證機構Tenaa。後者手中拿著這款手機，以驗證其在中國的行銷。像往常一樣，Tenaa 的認證揭示了許多細節，包括人體工學和技術方面的細節。
本文附帶的圖片來自那裡。她告訴我們，ROG Phone 3 將始終沒有用於自拍感測器的凹口或孔，並且專有連接器也將出現在配件的邊緣。這雙重揚聲器額葉也會回來。而且外殼的人體工學設計與先前 ROG Phone 的設計語言非常接近。您會注意到背面的照片塊配備了三個插槽，而不是兩個。
超頻的 Snapdragon 865 呈現
在技術資料方面，Tenaa 確認 ROG Phone 3 配備了6.59 吋全高清+ AMOLED 顯示屏與它的前身一樣，帶有集成指紋識別器，以及5900毫安培時電池，相比ROG Phone 2（6000mAh）略有減少。 CPU方面，智慧型手機將配備八核心，速度可提高高達 3.09 GHz。請記住，SD865 的時脈頻率高達 2.84 GHz。因此，它將是超頻版本而不是經典版本。
在RAM方面，將規劃三個層級：8 圍棋、12 圍棋和 16 圍棋。華碩因此進入了提供高達 16 GB RAM 的非常獨特的品牌俱樂部。這肯定是它最有用的地方，因為智慧型手機上的遊戲要求越來越高。還將規劃三個儲存層級：128 圍棋、256 圍棋和 512 圍棋（根據 Tenaa 不可擴展）。在照片方面，Tenaa 確認了四個感測器的存在：一個在前面，1300 萬像素，四個在後面，其主要模組是一個模型64百萬畫素。將會有 8 倍變焦。它肯定（至少部分）是數位化的。
關於這款 ROG Phone 3 還有很多細節要了解，例如快速充電、螢幕更新率、輔助光感應器的定義、ROG 覆蓋層的新功能、配件生態系統等等。但看起來，和往年一樣，華碩正在為我們準備一款功能強大的智慧型手機。
資料來源：特納
