Galaxy S23 和 Galaxy S22 FE 可能由三種不同的晶片供電,具體取決於所在地區。自 2011 年以來,三星首次依賴聯發科設計的晶片組。
範圍為銀河S22剛剛上市Galaxy S23 洩露已經在倍增。最近我們了解到S23 可以依靠四面彎曲的「級聯」螢幕。
根據新的洩漏消息,三星似乎正在考慮從根本上改變您的 SoC 習慣。令所有人驚訝的是,這家首爾巨頭可以依賴入門級和中端 SoC 專家聯發科提供的晶片組。無論如何,這是韓國知名媒體《Business Korean》的報導。
到目前為止,三星一直求助於高通及其 Exynos 晶片的解決方案,以確保其高階智慧型手機的效能。據報道,該韓國品牌也將在其上使用聯發科晶片。未來 Galaxy S22 FE,該系列的第四個更實惠的版本。這款手機預計要到 2023 年初才會發布。
目前,完全不知道三星會考慮使用哪種聯發科晶片。顯然,該公司應該專注於晶片製造商提供的最強大的解決方案,該製造商的晶片組在最近幾個月已經發生了顯著的發展。根據《韓國商報》報道,2021年,聯發科佔據智慧型手機晶片市場份額的26.3%,落後高通(37.7%),但遠遠領先三星(6.6%)。另一方面,聯發科在高端領域卻落後了。其95%的銷售額來自中階和入門級手機。
據媒體報道,搭載聯發科 SoC 的智慧型手機將僅在亞洲市場銷售。在歐洲和美國,三星應該繼續依賴高通解決方案和自家的 Exynos 晶片組。對於法國的客戶來說,什麼都不會改變。
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根據記錄,三星上次在 Galaxy S 系列上使用 3 種不同的晶片可以追溯到 2011 年。銀河S2。從那時起,製造商就根據地區使用高通或 Exynos 晶片。
我們顯然邀請您事後了解這些資訊。距離量產開始還有幾個月,三星仍然可以自由地修改其計劃。我們將盡快告訴您有關三星未來設備的更多資訊。在等待更多資訊的同時,請隨時在下面的評論中發表您的意見。
來源 :商務韓國
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