Galaxy Z Flip 3：第一個基準測試揭示了可折疊智慧型手機的強大功能

三星新款可折疊翻蓋智慧型手機 Galaxy Z Flip 3 出現在 Geekbench 的首個基準測試中。這次新的洩漏概述了該終端的性能，並確認了技術表的要點，包括我們盤點的 Snapdragon 888 SoC。

三星正準備推出一系列新型可折疊智慧型手機：Galaxy Z Fold 3，一款可轉換為平板電腦的新型高階智慧型手機，以及Galaxy Z Flip 3，類似 2000 年代流行的翻蓋手機的智慧型手機。

隨著 Unpacked 發表會的臨近，Galaxy Z Flip 3 取得了巨大成功在 Geekbench 資料庫中引人注目請向 SamMobile 的同事報告。這是我們第一個可折疊智慧型手機基準測試。

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高通 Snapdragon 888 SoC、12 GB RAM…這是 Galaxy Z Flip 3

首先，基準測試證實了有關資料表的洩漏資訊。正如預期的那樣，Galaxy Z Flip 3 由SoC 高通驍龍 888。三星應該在全球（包括歐洲）銷售的所有型號上都依賴該晶片組。該計劃中沒有 Exynos 2100 版本。

與之前的傳聞相反，Z Flip 3並沒有忽略5G。然而，有傳言稱，僅限 4G 的更便宜的版本也將在醞釀中。三星支援 12 GB RAM 的 SoC。去年，Galaxy Z Flip 和 Galaxy Z Flip 5G只好用 8 GB RAM 湊合。

最後，基準給出性能概述的翻蓋智慧型手機。得益於其 Snapdragon 888 SoC，Z Flip 3 單核心升至 1015，多核心升至 3161。它以微弱優勢超越了銀河 Z Fold 2（單核心 946，多核心 3033）搭載 Snapdragon 865+ 和 12 GB RAM。另一方面，它的威力比搭載 Exynos 2100 的 Galaxy S21 Ultra（1082 等 3443）。

提醒一下，三星將於 2021 年 8 月 11 日星期三發布 Galaxy Z Flip 3。會議期間，Galaxy Z Fold 3 與 Galaxy Watch 4 手錶也將揭曉。我們將盡快告訴您有關 Z Flip 3 的更多資訊。

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