Galaxy Z Flip 3、Z Fold 3：大量官方資訊剛剛通過認證洩露

Galaxy Z Flip 3 和 Galaxy Z Fold 3 的 FCC 認證使我們能夠發現有關三星下一代可折疊智慧型手機的大量新細節。這些資訊特別證實了這些智慧型手機將運行高通晶片，提供了尺寸概念，並揭示了磁性安全傳輸（MST）技術的意外回歸，該技術直到不久前還允許 Samsung Pay 兼容更多支付方式終端。

三星預計推出新款可折疊智慧型手機，Galaxy Z Flip 3以及幾週後的 Galaxy Z Fold 3，隨著正式發布的臨近，我們開始看到設備出現在認證文件中。 FCC 的舉措是這方面最有趣的舉措之一。

美國頻率機構的文件一般都給了關於即將推出的產品的技術特性的詳細信息，通常有照片和草圖。正如您將看到的，確認的事情和驚喜的事情一樣多——在獲得認證之前，有關三星下一代可折疊智慧型手機的傳言就已經很多了。

Galaxy Z Fold/Flip 3：MST 技術可以拯救 Samsung Pay？

最大的驚喜是磁力安全傳輸（MST）技術回歸。對於那些不知道的人來說，這項技術適用於 Galaxy S20讓Samsung Pay相容更多支付終端。為此，智慧型手機的一個組件發送電磁脈衝，支付終端磁軌讀取器將其解釋為就像真正的銀行卡的磁條一樣。

最初的想法是收復失地，對抗 Apple Pay，後者的使用已開始佔據主導地位。但三星在 S21 上考慮到“NFC 技術正在被企業和消費者迅速採用”因此“從 2021 年推出的設備開始，Samsung Pay 將重點支援 Galaxy 產品組合中的 NFC 交易”。三星隨後宣布了這項改變，同時繼續讓舊款智慧型手機使用該技術。

看來S21上的Samsung Pay實驗讓三星有所作為。除非製造商為最高端的設備保留這一點額外的空間，以適應要求更高的客戶。Galaxy Z Fold 3 也應該受益於超寬頻晶片、NFC、5G sub-6GHz 和毫米波。而且還有無線充電和9W反向充電。 Galazy Z Flip 3應該提供相同的連接性，毫無疑問，除了超寬頻之外，文件中沒有在模型上提到這一點。

另一個重大消息是 S-Pen 支持。幾個月來，這一直被多種謠言所嘲笑。乙醚Galaxy Z Fold 3 的 FCC 文件中白紙黑字地提到了這一點– 然而，Galaxy Z Flip 3 文件並未提及該配件。我們可以特別讀到：「此外，該設備還具有數位化儀功能，可透過電感耦合與 S-PEN 配合使用」。該配件通常是為三星 Galaxy Note 裝置保留的。

三星設計的手寫筆具有壓力感應功能，並具有可以啟動遠端功能（例如拍照或螢幕截圖）的按鈕。不過，這些文件並沒有具體說明三星是否真的像 Note 一樣將 S-Pen 與外殼內的專用插槽整合在一起。是否有智慧型手機。我們應該在未來的洩密中發現這個細節。該機構的文件還透露了需要在未來幾週內在線上監控其發生情況的型號。

因此，Galaxy Z Fold 3 的序號為 SM-F926U。 Galaxy Z Flip 3 的編號為 SM-F711U。該文件還揭示了兩張草圖，其中給出了智慧型手機折疊和展開後的格式的總體概念（儘管尺寸似乎不正確）。我們在文章末尾複製的相關草圖也給了天線位置的想法。