榮耀將成為首批整合驍龍888+的品牌之一。後者是 Snapdragon 888 的最佳化版本，該晶片將在 2021 年上半年為所有高階智慧型手機提供支援。可以推出多個版本的智慧型手機。
你知道，榮譽已經成為獨立於華為的品牌。該公司於2020年11月17日出售了其前子公司給一個中國財團，然後與高通簽署協議，以及與谷歌將把 Play 商店整合到下一代智慧型手機中。首款採用新結構的智慧型手機已經正式上市。首先榮耀V40將於2021年1月發布。然後2021 年 6 月推出的榮耀 50、50 SE 和 50 Pro。
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目前，榮耀 50 Pro 是目錄中配置最好的。埃克蘭OLED120 Hz 6.72 吋 SoC驍龍778G來自高通，四重光電感測器（主感測器108百萬畫素）、雙自拍感光元件、4000 mAh 電池和快速充電 100 瓦。高級規格表，但不是很高端。這是有道理的，因為榮耀很快就會推出真正的旗手。
榮耀Magic3將成為首批搭載Snapdragon 888+的智慧型手機之一
為了讓粉絲們久等，榮耀在路透社主辦的會議上透露了一些相關資訊。該品牌老闆喬治趙藉此機會宣布了榮耀Magic3即將到來。更準確地說榮耀Magic3系列。因此，我們預計這款高階智慧型手機將有多個版本。
該系列的共同點之一應該是SoC。而且不只是任何一個，自從喬治趙宣布這是驍龍 888+,首款主頻為 3 GHz 的高通處理器。我們知道榮耀是 2021 年底前將強大的 SoC 整合到智慧型手機中的五個品牌之一（其他品牌是華碩、小米、Vivo 和摩托羅拉）。 Magic3是否會成為第一個還有待觀察。
榮耀推出 Magic 系列智慧型手機已經三年了。最後一張是2018 年令人驚豔的《Magic2》其特殊之處在於其滑動設計，其中包含一個自拍感測器和兩個用於深度測量的相機。一款雄心勃勃的智慧型手機。我們希望他的繼任者也能同樣幸福。
