高通已正式發表 Snapdragon 888+(或 Snapdragon 888 Plus)。這款新處理器是 Snapdragon 888 的超頻版本,2021 年上半年將配備所有高階智慧型手機。它將配備華碩、榮耀、摩托羅拉、Vivo和小米等將於年底前推出的智慧型手機。
這是本週的小驚喜:高通宣布推出驍龍 888+(也稱為Snapdragon 888 Plus),這是目前2021年上半年所有高階智慧型手機中都會出現的Snapdragon 888的改進版本。一些洩漏,特別是在基準工具資料庫中,自五月以來就暗示高通正在準備這個新組件。現在已經正式了。
驍龍888+是驍龍888的改良版。有兩點值得關注。第一個是在級別上找到的Kryo 680 總理(基於 ARM Cortex-X1),Snapdragon 888 最強大的核心。3GHz不再是 2.84 GHz。Geekbench 的洩漏已經揭示了這個新功能。
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第二個新奇之處可以在人工智慧方面找到。驍龍 888+ 中的 Hexagon 780 訊號處理處理器經過最佳化,可實現32 teraflops,相較之下 26 teraflops對於 Snapdragon 888。
顯然,這種能力一方面由處理器提供Kryo 680 總理另一方面由六角780(與 Adreno 660 GPU 相關)提出了一個關於熱量的重要問題。我們已經看到,在測試中禪豐8, 的小米11i, 的軍團決鬥2甚至玩家國度遊戲手機5,Snapdragon 888 的發熱傾向。如果沒有專門的幫助(例如外部或內部風扇),加熱有時很難管理。超頻更強大的處理器不會加劇這個問題嗎?我們將透過對發布的首批型號進行的測試來了解情況。
以下是首批搭載的五個品牌
而且很快就會有一些。事實上,高通已經宣布有五個品牌已訂購 Snapdragon 888+ 來配備其將於 2021 年底前發布的新款智慧型手機。華碩(對於可能的 ROG 手機),體內, 的摩托羅拉(當然是聯想軍團品牌),小米(邏輯上是黑鯊品牌)和......榮譽!該品牌最近推出了首款智慧型手機自與華為分離以來。
除了先前宣布的兩項新功能外,驍龍 888+ 還包括驍龍 888 的所有其他特性:調變解調器驍龍X60, 三重影像處理器光譜580, GPU腎上腺素660、Snapdragon Elite Gaming 第三代遊戲管理器等。 Snapdragon 888+是繼Snapdragon 855+和Snapdragon 865+之後的第三個「Plus」版本的高階晶片組。
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